MF3/60工具使用户能够：取下外护套（PE-PVC-PR），切口平直整齐。对可剥离半导体进行划线（使用随工具提供的SR划线笔）。设置要移除的长度，并用笔直整齐的切口移除绝缘层。

• 用直线和整齐的切口去除外护套（PE-PVC-PR）
• 对可剥离半导体（使用工具交付的SR进针）
• 设置要移除的长度，并用直线和整齐的切口去除绝缘
• 可调整刀具的螺距
• 嵌入式耐磨垫保护工具免受与外护套的接触

• 选项
• SRC - 带倒角的可分离半导体刻痕针；SCH - 用于绝缘的倒角触针
• 零部件
• KIT-MF3/ 40 - 保护性耐磨垫；SR - 可剥离半导体的刻痕针
• LS - 可剥离半导体备用刀片；LMF2 - 用于主绝缘的备用刀片
• BR - 推力设置要拆卸的绝缘长度；VBB1 - 用于锁定推力的螺丝
• PCR - 快速设置直角45°手柄；196855 - 直柄M10；108098 - 刀片夹紧旋钮
• 相关工具
• ALROC-FENTE- 用于在电缆外护套上执行切口的工具
• ROTO-TMG- 用于螺栓连接和夹紧连接的连接器支架
• DSP - 可剥离半导体升降机

• 产地：法国
• 尺寸：直径16 - 58mm
• 可剥离半导体厚度容量：0.4 - 1.5 mm
• 绝缘厚度：7mm
• 触针：SR
• 认证：由ERDF批准
• 长度：305mm
• 宽度：115mm
• 高度：165mm
• 无箱重量：1,75 Kg
• 包装：盒子