Allegro XPTM提供MLCC制造商所需的精度水平，这些制造商生产更大、更高电压的芯片，用于汽车、物联网、手持设备和商用通信设备等行业。

Allegro XP采用ESI创造的技术，以高达每小时100万件的速度可靠地对新一代高压芯片进行高通量生产级电气测试，这是业界高的测试吞吐量。

我们的低冲击旋转切屑处理技术在保持吞吐量的同时，大限度地减少了与测试相关的切屑损坏。脉冲驱动触点可大限度地减少终端标记并保持触点完整性。Allegro XP还可容纳多达25个测试站同时执行多个测试，配置简单，可快速切换到各种生产运行测试设置。ESI Allegro系列的新添加提供了MLCC制造商在全电容范围内测试各种芯片尺寸所需的灵活性和可靠性。Allegro XP具有低的拥有成本、一贯的高吞吐量和更高的测试产量。

• 高达1kV的高压应用测试
• 改进运动、工具和操作
• 支持多达八个活动工作站

• 产地：美国
• 高速加工速度高达每分钟16666件（每小时1000000件）
• 测试芯片尺寸0603-1210（1608-3225公制）
• 解决电容的全范围：120 Hz/1 kHz&1 MHz
• 支持的活动工作站：多达8个
• 高压应用测试：高达1kV
• 成本：低
• 吞吐量：高
• 测试产量：高
• 配置：简单

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