KEMET 电源解决方案 - 低损耗 (KPS MCL) 高温 SMPS 陶瓷堆叠电容器将坚固且专有的 C0G/NPO 贱金属电极 (BME) 介电系统与耐用的引线框架技术相结合，适用于高温和高功率 SMPS 应用。 这些设备专为满足恶劣工业环境的需求而设计，例如井下石油勘探和汽车/航空电子发动机舱电路。

KPS-MCL 由大型芯片多层陶瓷电容器 (MLCC) 构成，垂直堆叠并使用高熔点 (HMP) 焊料合金固定到引线框架终端系统。在引线框架中垂直堆叠电容器可实现更低的 ESR（低损耗）和热阻，从而转化为非常高的纹波电流能力。引线框架将 MLCC 与印刷电路板 (PCB) 隔离，同时建立并联电路配置。

将电容器与 PCB 机械隔离可提高机械和热应力性能，而并联电路配置允许在相同或更小的设计占位面积中使用大容量电容。

KEMET 的高温 C0G 电容器具有温度补偿功能，非常适合谐振电路应用，或需要 Q 和电容特性稳定性的应用。它们的电容随时间和电压没有变化，相对于环境温度，电容的变化可以忽略不计。从 -55°C 到 +200°C，电容变化限制在 ±30 ppm/ºC。此外，这些电容器在高达 +200°C 的高温下表现出高绝缘电阻和低损耗因数。它们还在高频下表现出低 ESR，并提供比竞争性高温 BME 陶瓷电容器器件更高的容积效率。

• 低损耗
• 低 ESR 和 ESL
• 高热稳定性
• 高纹波电流能力
• 用于“通孔”安装的直针引线
• 形成“J”和“L”引线用于表面安装
• 工作温度范围为 −55°C 至 +200°C
• 案例代码（案例尺寸） – 69 (2220) 和 70 (2225)
• 直流电压额定值为 200 – 2,000 V
• 电容产品范围为 11 nF – 1.2 µF
• 工业级
• 占用空间更小的高频性能和大容量电容

1.DWV 是电容器在短时间内可以承受的电压。 它超过了电容器的标称和连续工作电压。

2.在以下条件下测量的电容和损耗因数 (DF)：

如果电容 ≤ 1,000 pF，则为 1 MHz ±100 kHz 和 1.0 ±0.2 Vrms。

如果电容 > 1,000 pF，则为 1 kHz ±50 Hz 和 1.0 ±0.2 Vrms。

3.要获得 IR 限制，请将 MΩ - µF 值除以电容并与 GΩ 限制进行比较。选择两个限制中较低的一个。

注意：测量电容时，重要的是要确保设置的电压电平保持恒定。 HP4284 和 Agilent E4980 具有称为自动电平控制 (ALC) 的功能。ALC 功能应该切换到“ON”。

• 工业的
• 井下
• 国防和航空航天
• 混合动力和电动汽车（HEV、BEV）
• 开关电源
• 电源的输入和输出滤波，通常出现在“电容器组”上
• 缓冲电路和直流链路
• 谐振电路