对于射频和微波器件的晶圆级测试，没有比 Cascade Microtech 的|Z|更好的解决方案探测。|Z|采用的探针技术确保以低接触电阻和良好的阻抗控制进行高精度测量。

射频/微波信号仅对屏蔽、空气隔离的探头主体内的共面接触结构进行一次转换。

这可以在很宽的温度范围内保持信号完整性和稳定的性能。

凭借1MX 技术，|Z|探头 50 GHz 提供好的电气性能，尤其是插入和回波损耗。此外，隔离（串扰）已得到改善，从而使探头能够为您的晶圆级射频和微波测量提供高精度。

用 |Z| 接触被测设备 (DUT)探头简单、可重复性高并且需要小的超程。此外，触点可以相互独立移动，允许您在 3D 结构和焊盘高度偏差高达 50 μm 的晶片上进行探测。

与 Cascade Microtech 的 HF 探测系统结合使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校准软件和高精度 CSR 系列校准基板，|Z|探针成为满足您所有 HF 晶圆级探测需求的工具。

感谢经过验证的 |Z|探头技术，探头还具有极长的使用寿命。它保证在标准使用和超程下至少有 1,000,000 次接触循环的使用寿命。

耐用性

• 令人难以置信的长寿命
• 可靠的可重复和接触质量
• 适用于自动化测试

灵活性

• 以小的损坏在大多数焊盘材料上进行探测
• 独立的长接触弹簧可轻松克服高达 50 µm 的焊盘高度差异
• 可以测试小型结构，例如 40 µm x 40 µm 焊盘
• 在真空环境和 10 K 至 300°C 的温度下具有良好的性能

射频性能

• 低接触电阻
• 新的 1MX 技术可确保低插入损耗、高隔离度和准确测量