FormFactor 的自主硅光子测量助手设定了晶圆和芯片级硅光子探测的行业标准。这种高度灵活的解决方案提供了多种测试技术，从单光纤到阵列，从垂直耦合到边缘耦合。凭借用于校准的全新革命性 OptoVue、智能机器视觉算法和适用于黑暗、屏蔽和无霜环境的SiPh TopHat，该系统可在多个温度下实现免提自主校准和重新校准。这样可以更快地进行更准确的测量并降低测试成本。

使用单根光纤和光纤阵列作为探针将光耦合进出晶圆以进行表面和边缘耦合，这带来了许多挑战，FormFactor 通过其接触智能技术进行管理。与电气测试不同，光学测试使用的光纤和光纤阵列不接触其相应的“焊盘”，即晶圆表面和边缘上的光栅耦合器或小平面。相反，光纤需要相对于耦合器和小平面进行铰接，以找到最大光功率传输的位置。

通过 FormFactor 工程师开发的自动化技术，设置光纤或阵列尖端相对于光栅和刻面的初始位置，然后优化它们的位置。使用先进的图像处理和专门开发的算法，Z 高度设置、光纤到小平面间隙以及探针台定位解决方案的一套自动校准可用。

FormFactor 还实施了 Z 位移传感技术，该技术可在裸片到裸片步进时实现纤维和阵列的准确亚微米级放置精度。这些自动化光学功能还可以与可编程直流和射频定位技术相结合，以创建自动化的光-光、光-电和光-电-光测试平台。

对于光学应用，Contact Intelligence 将过去需要数天、数周或数月的时间缩短到几分钟，同时在动态工程环境和稳定的可重复生产环境中提供灵活性。

自主硅光子测量助手可用于以下 200 毫米和 300 毫米探针台：CM300xi-SiPh 和 SUMMIT200。

视光

• 晶圆和芯片级光子学探测的技术进步
• 实时原位校准
• 单片测试
• 芯片级边缘耦合
• 原位功率测量
• 校准技术
• 实现自主测量

水平芯片级边缘耦合

• 测试结果的高准确度
• 低耦合损耗
• 由于自动光纤到面对准技术，可重复测量结果
• 使用防撞技术降低损坏光纤的风险
• 易于经验不足的用户使用
• 以接近应用的设备性能实现对真实世界条件的密切模拟

晶圆级边缘耦合

• 新的硬件和软件功能的创新组合，用于对齐和优化晶圆级沟槽中的光纤/阵列
• 以小沟槽尺寸更小化耦合损耗
• 即使对于经验不足的用户也能轻松设置
• 由于光纤到面间隙对准技术，可重复测量结果
• 使用防撞技术降低损坏光纤的风险

垂直联轴器

• 垂直耦合到晶圆级光栅耦合器的行业标准
• 定位硬件针对探针台进行了准确校准，并准备在几分钟内执行芯片到芯片的光学优化
• 枢轴点校准确定光纤/阵列尖端更小平移的点位
• Search First Light 功能可自动确定初始位置以进行优化
• 其他集成功能：入射角校准、光学旋转扫描、光学扫描数据分析、光学跟踪、对准光学探头

散热能力

• 黑暗、屏蔽和无霜
• -40°C 至 +125°C
• 可用的解决方案是在低温下大限度地减少气流对光纤/光纤阵列的影响，从而获得稳定且可重复的测量结果
• ITO 涂层 TopHat 窗口，易于设置
• 在多个温度下实现免提自主校准和重新校准

自动校准

• 一组开创性的自动化功能，可对探针台的光学定位系统进行关键校准
• 逐步晶圆探测高度训练
• CalVue 利用后视镜技术在没有外部光线的情况下查看光纤/阵列的所有方面，并实现实时原位自动校准
• 更多专属校准功能：电机校准、z-位移校准、theta 校准、pzt 校准、平面度校准、自动枢轴点校准

经验证的性能

• FormFactor 开发的自动化测试方法
• 通过测量耦合功率可重复性，展示针对探针台校准的定位解决方案的全部性能
• 验证 900 次测量中的耦合功率结果是否小于3 dB
• 在每次测量之间，移动所有溶液元件，包括晶片卡盘、六足平台和压电平台
• 展示了 FormFactor 自主硅光子测量助手的集成性能和稳健性

FormFactor SiPh 工具

• 强大的 FormFactor 开发的软件包
• 包括用于启用和促进光学探测的大量工具集
• 通过将探针台机器视觉功能与光学定位和测试设备集成，自动执行手动任务
• 功能：测量位置培训、晶圆培训、自动对准功能、校准晶圆验证、光学对准验证、子模具管理
• 用于捕获、记录和解释数据的广泛工具

FormFactor 光子控制器接口 (PCI)

• FormFactor 开发的图形用户界面，用于手动控制光学定位系统
• 还可用于设置扫描参数配置和执行初始光学对准功能
• 校准后，所有校准功能都将通过 SiPh-Tools 自动执行

可重构光纤臂

• 可在单光纤、光纤阵列和边缘耦合支架之间进行配置
• 工程和体积环境的灵活性
• 更换光纤支架后，FormFactor 的自动校准程序将让您在几分钟内恢复运行
• 定制设计的纳米精度集成 Z 位移传感器大限度地扩大了晶圆的可测试区域，并保证了准确和可重复的数据收集

CalVue

• Z 位移和光学定位的原位校准

PowerVue

• 高灵敏度光电二极管
• 功率测量高达 40 mW
• 启用现场功率测量
• 单纤和光纤阵列测量面
• 测量并去除激光到光纤尖端的路径损耗

ProbeVue

单光纤、光纤阵列、DC 和 RF 探头的向上看探头检查功能

从角找到初始阵列耦合偏移位置

DieVue

• 单片测试
• 高达 25 x 25 毫米的芯片
• 真空保护
• 可定制的模座

垂直和边缘耦合

硅光子学