独特的 2D 成像技术为亚微米缺陷提供快速、可靠的检测，以满足当今的研发需求和未来的生产需求。Onto Innovation 的Truebump技术结合了多种 3D 计量技术，可提供准确的凸块高度计量和共面性。这项新技术是 Onto Innovation 产品的基础，旨在提供快速吞吐量、提高明场和暗场灵敏度，并解决与大包装检测相关的现场挑战。Dragonfly G3 系统提供 用于非视觉残留物检测的Clearfind技术。对于 CMOS 图像传感器 (CIS) 等市场，Dragonfly 系统将斜角照明与复杂的图像处理和机器学习算法相结合，以检测有源像素传感器区域中的低对比度缺陷。

• 内联实时对焦
• 允许计量传感器集成的灵活平台
• IR 缺陷检查和审查
• 使用自动对齐和 CAD 导入创建无晶圆配方
• 原生工具匹配和通用配方服务器的配方共享
• 基于规则的分箱和分类，用于立即处理芯片

• 大芯片和封装支持 (>6400 mm²)
• 基板支持：100mm-330mm晶圆
• 高翘曲晶圆和 Taiko 处理选项