NSX 330 系列通过在单个平台中支持多个应用程序直接提高拥有成本，从而支持封装流程。NSX 330 系统结合了检测和计量，可测量多种应用，包括在单个晶圆负载中对微凸块、RDL、切口、覆盖层和硅通孔 (TSV) 进行晶圆级计量。NSX 330 系统提供强大的平台技术，包括：高加速分级、高速多处理器计算和高度灵活的软件，具有可用性水平。NSX 330 系统在全球安装了超过 1,000 台 NSX 系统，提供更高的 2D 检测和计量吞吐量以及支持关键先进封装应用的广泛 3D 传感器产品组合。

• 可选择具有硬质阳极氧化处理的检测平台，可容纳 100 毫米至 330 毫米的整个晶圆
• 可编程灯塔
• 可编程照明滤光轮
• 多种暗场照明模式
• 标准对接模块

• 分辨率灵活性（10µm 至 0.5µm）
• 独特的处理解决方案（Mems、Taiko、Thin）、极端翘曲（>12mm）和超薄（<50µm）
• 物镜转塔为需要高通量和高分辨率的检测应用提供了灵活性。转塔组件有五 (5) 个可用插槽，可安装 1X、2X、3X、5X、10X、20X 和 50x 物镜的任意组合。