精度测量焊膏体积。通过有意义的自动焊盘分组改进您的工艺和公差设置。在线和离线实时监控您的流程。PI 系列克服了传统 SPI 的限制，使用Z 参考技术，即使在小的焊盘上也能提供准确的焊膏体积测量。结果是明确的信息，结合一系列智能自动编程功能，确保在生产线节拍时间内进行高质量检测——无论操作员经验如何。清晰和简单是很少与复杂的焊膏检测 (SPI) 过程相关联的词。但 PI 系列改变了这一点。得益于直观的触摸屏界面，任何人只需一小时的培训即可轻松设置和运行它。校准只需按一下按钮。机器在单次裸板扫描后自行编程。SMT 生产线的性能保持一致 — 无需微调。Z 轴参考是准确检测焊膏的关键。这就是为什么 PI 系列不仅仅参考焊盘周围的一小块裁剪区域，而是在超大 3D 视野中捕获数百个参考。因此，即使是小的焊盘，您也始终知道确切的焊膏量。无论电路板翘曲如何，您的测量在所有类型的实际生产环境中都保持准确。

• 清晰简单的检查控制
• 精度测量焊膏体积
• 控制打印过程

• 3D引擎：3600 Moire-无阴影，多相机，多投影仪，多图案
• 摄像头：16OMpixel，12-bit CMOS sensor
• 投影：8 台高清、10 位工业投影仪
• 视野 (XxY):350mmx55mm
• 照明：白色 LED + RGB 照明
• Z-参考：对 Z 参考进行全面 PCB 检测，焊盘周围没有裁剪