Spectra FOUP 在晶圆厂内通过数百个复杂的工艺步骤运输和转移晶圆时，能稳定可靠地固定 300 毫米晶圆。我们的 FOUP 不仅能处理微粒，还能很大限度地减少和控制挥发性有机化合物（VOC）、氧气和相对湿度（RH），提供优良的微环境控制、自动化集成和低拥有成本。

带有清洁碳负载的疏水结构材料可实现低湿度、低挥发性吸收和解吸。FOUP 门盖上的大半径部件设计和开放式清洗槽消除了水或湿气陷阱，实现了有效清洗并缩短了干燥周期时间。

我们的 Spectra FOUP 符合所有适用的 SEMI 标准。经过行业验证的门是专为设备互操作性和长使用寿命而设计的。晶圆支架与外壳融为一体，可提供良好的晶圆平面性能和可靠的晶圆通道。顶部的机器人法兰和底部的 kenematic 联轴器可确保准确的设备接口。

这些新型的 FOUP 创造了一个密封的晶片环境，可提供静电保护和白光屏蔽，并对设备产量产生显著的影响。

经过行业验证的门具有设备互操作性和较长的使用寿命

整体式晶圆支架可提供高晶圆平面性能和可靠的晶圆通道

ESD 外壳选件可提供额外的晶圆保护

提供新型的吹扫选项，包括前/后吹扫和可提供气体分散的吹扫扩散器

优化的疏水材料可提供晶圆接触和微环境控制

外壳和门颜色选项：琥珀色、红色、绿色、透明和黑色（仅 ESD 外壳）

清洗选项：前/后标准清洗；后扩散器

隔离选项：客户可配置信息垫

识别选项：条形码和字母数字字符标签；彩色手柄插件；卡座；具有读/写功能的 RFID 标签

产地：美国

宽度：416 mm（16.4 英寸）

深度：333 mm（13.1 英寸）

高度：335 mm（13.2 英寸）

空载重量：4.2 kg（9.26 磅）

带晶片重量：7.3 kg（16.09 磅）

晶片间距：10 mm（0.39 英寸）

容量：26 个晶片

外壳、门壳和门板材料：超纯聚碳酸酯或阻隔材料

外壳、门壳和门组件的晶片接触区材料：碳填充 PEEK 或高温阻隔材料 (XT EBM)

关键门密封中使用的热塑性弹性体材料：防潮材料 (EBM)

FOUP 平台可提供清洁、保障的 300 mm 运输和处理功能、自动化兼容性降低了拥有成本