我们新型的晶圆 SMIF 吊舱可在受控的微型环境中提供可靠的 200 mm晶圆隔离。满足当今200毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。凭借50多年的晶圆处理和运输经验，Entegris继续提供保障可靠的200毫米晶圆处理解决方案。从具有小型环境控制的SMIF吊舱，到用于湿法化学处理的晶圆工艺载体，再到用于自动处理和存储盒的运输载体，我们都有满足您特定晶圆处理要求的解决方案。

固定和保护晶片，防止静电放电、污染和损坏

兼容清洗

自动处理功能可在制程工具和自动材料处理系统上提供可靠的设备操作

耐用的聚碳酸酯材料具有良好的尺寸稳定性和刚性

低颗粒

专为与我们新型的 200 mm和 150 mm KXTC150 系列晶片运输载体配合使用而设计

M200 系列适用于大多数标准载片架

M205 系列用于宽法兰载片架

BRCL，2x = 条形码标签，包括两个

CRDH = TR14 型卡座

LZMRK = 激光标记

SNSR, BLCKL, 2x = 传感器屏蔽标签，包括两个

TRVH = 电子 ID 旅行者标签夹

自动化：顶部自动化法兰，用于高架运输系统

吹扫：惰性气体吹扫兼容选项

包装：卡座和旅客标签

搬运：用于自动和个人导引车运输的侧轨；用于手动搬运的侧把手

产地：美国

DOME 颜色：透明

外壳：标准

手柄颜色：黑色

挡板类型：8 英寸 PC 刀片 (G1)

圆顶接口：顶部 AK 法兰

门类型：M200 门

磁带接口：宽导轨

晶圆载体：适用于大多数 25 和 26 容量的 200 mm晶圆载体

底座尺寸：292.2 × 282.2 mm（11.505 × 11.11 英寸）

吊舱高度（不含顶部把手）：268.0 mm（10.6 英寸）

重量（空吊舱）：2.26 kg（5.2 磅）

重量（吊舱外壳）：1.70 kg（3.8 磅）

重量（吊舱门）：0.66 kg（1.5 磅）

符合标准：SEMI E19

M20X 晶圆 SMIF 隔离舱应用：与200 mm晶圆传输载体配合使用，可在以下期间为半导体提供污染控制：

未污染的晶片运输、晶片存储